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磨削中未变形切屑度的解析
讨论磨削过程通常起始于一个定义,“未变形切屑厚度hm”。hm是分析和预测被加工零件表面粗糙度、磨削功率和砂轮磨损的基础。未变形切屑厚度hm通常定义为一个切刃的最大切削深度,由图中的hm表...
什么是磨削过程的科学本质?
磨削过程中的6种微观交互作用能够清楚描述磨削过程的科学本质。
DFN切割的应用!
由于电子技术的不断发展,半导体产业日新月异。由于销售市场的消费市场,各种电子设备控制部件的生产工艺也朝着体积小、特点高、能耗低的方向发展。IC封装形式的DFN,QFN,BGA加工工艺类型...
树脂刀切割EMC实例
EMC是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
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