划片机刀片中，软刀、硬刀有什么区别？看完就明白行业内将划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。
你知道晶圆划片刀吗？在半导体晶圆封装的早期阶段，切割刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具
造成晶圆切割过程中崩边的原因！ 晶圆切割主要采用轮毂型电镀硬刀，切割过程中可能会出现崩边，这是最常见的问题。崩边分为正面崩边和背面崩边，原因不同。
2022年半导体行业展会CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举办。
几个核心元素的晶圆划切环节！切割机以强磨削为切割机制，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟30000至60000的速度划定切割晶片的切割区域。承载晶片的工作台沿着叶片与晶片接触点之间的切割线以一定的速度直线移动，以分...
碳化硅晶圆划切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圆划片刀的选择至关重要! ...
半导体晶圆划片刀情况简述晶圆划片刀切割的方式包含一次切割和分步连续切割，效率高、成本低、寿命长，是使用最广泛的切割工艺。
砷化镓(GaAs)晶圆切割实例切砷化镓晶圆，通常采用轮毂型电镀划片刀，选刀不当极易造成晶片碎裂，导致成品率偏低。
晶圆切割四要素！晶圆切割工艺说明：主轴、水源、刀具、承片台、晶圆切割四要素！切割机以强磨削为切割机制，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟30000至60000的速度划定切割晶圆的切割区域。承载晶圆的工作...
